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Prof Dr.

Mohamed Kheir

Ingenieurwissenschaften, Electrical Engineering

Lebenslauf

  • Seit 2025: Professor, BBW Hochschule Berlin.
  • Seit 2023: Associate Professor und Leiter der EMV-Gruppe, University of Southern Denmark (SDU)
  • 2020-2023: Technical Leader EMC, Nokia Networks, Ulm (DE).
  • 2019-2020: Automotive EMV Experte, Keysight Technologies, Böblingen (DE).
  • 2015-2019: Senior RF/EMC Engineer, IMS Connector Systems Group, Löffingen (DE).
  • 2012-2015: Lecturer, Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik, Universität Kiel (DE).
  • 2006-2011: Lecturer, German University in Cairo (GUC), Ägypten.
  • 2006-2011: Promotion (PhD), German University in Cairo in Kooperation mit der Universität Magdeburg.
  • 2002-2005: MSc in Kommunikationstechnologie, Universität Ulm.

Akademisches Profil

  • Associate Professor und Leiter der EMV-Gruppe an der University of Southern Denmark (SDU).
  • Forschungsschwerpunkte: Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), elektromagnetische Störungen (EMI) und KI-gestützte elektromagnetische Simulation.
  • Über 20 Jahre kombinierte Erfahrung in Industrie und Hochschulen in den Bereichen EMV, Hochfrequenz- und Signalintegritätsdesign und Messungen.
  • Herausgeber (Editor) und Gutachter für internationale IEEE-Fachzeitschriften; Associate Editor bei IEEE Access und IEEE Internet of Things Journal; Standards-Officer der IEEE EMC Society.
  • Auszeichnungen: SDU Discovery Grant (2024), Applaud Excellence Awards, Nokia (2021+2022), IEEE Senior Member (2017).

Publikationen

  • [1] M. Kheir, K. Qian, M. Nabi and T. Ebel, "Modular Meshless Electromagnetic Simulation Using KAN-Based Physics-Informed Neural Networks," inIEEE Journal on Multiscale and Multiphysics Computational Techniques, vol. 10, pp. 452-458, 2025
  • [2] M. Leflon, M. Kheir, and S. B. Yahia, "ML-Based approach for PCB anomaly and leakage detection,” in Proc. 2025 IEEE Int. Symp. Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity (EMC + SIPI), pp. 42-46, 2025.
  • [3] M. Kheir, K. Qian, M. Nabi, and T. Ebel, "Modular meshless electromagnetic simulation using KAN-based Physics-Informed Neural Networks,” IEEE Journal on Multiscale and Multiphysics Computational Techniques, 2025.
  • [4] K. Qian and M. Kheir, "Investigating KAN-Based Physics-Informed Neural Networks for EMI/EMC simulations,” in Proc. Int. Conf. on Intelligent Systems, Blockchain, and Communication Technologies, pp. 40-48, Springer Nature, 2024.
  • [5] M. Kheir, "Shielding effectiveness of 5G small-cell base station board-to-board connectors,” IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine, vol. 10, no. 3, pp. 49-52, 2021.
  • [6] M. Kheir, "Relative bitrate estimation of multi-channel connectors based on RF and EMC parameters,” IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine, vol. 10, no. 1, pp. 27-31, 2021.
  • [7] M. Kheir, T. Kröger, and M. Höft, "A new class of highly-miniaturized reconfigurable UWB filters for multi-band multi-standard transceiver architectures,” IEEE Access, vol. 5, pp. 1714-1723, 2017.
  • [8] M. Kheir, H. Kreft, and R. Knöchel, "UWB on-chip fingerprinting and identification using carbon nanotubes,” in Proc. IEEE Int. Conf. on Ultra-Wideband (ICUWB), pp. 462-466, 2014.
  • [9] M. Kheir, H. Kreft, and R. Knöchel, "A novel RF fingerprinting approach for hardware integrated security,” Journal of Information Security and Applications, vol. 19, no. 2, pp. 143-148, 2014.
  • [10] M. Kheir, H. Kreft, and R. Knöchel, "RF nanostructured security,” in Modeling, Methodologies and Tools for Molecular and Nanoscale Communications, Springer, 2017.